球形硅微粉主要用于大規模、超大規模和特大規模集成電路的封裝上。微電子工業的迅速發展，對硅微粉提出了越來越高的要求。硅微粉不僅要超細、高純度、低放射性元素含量，而且對顆粒形狀提出了球形化要求。高純熔融球形硅微粉(球形硅微粉)由于其流動性好，表面積小，堆積密度高，填充量可達到較高的填充量，與樹脂攪拌成膜均勻。硅微粉的填充率越高，塑封料的膨脹系數就越小，也就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。用球形硅微粉制成的塑封料應力集中小，強度高，球形硅微粉的應力集中僅為角形硅微粉應力集中的60%，因此，球形硅微粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率較高，且運輸和使用過程中不容易產生機械損傷。

    球形硅微粉無棱角，因而對模具的磨損小，模具的使用壽命長，塑封料的封裝模具十分精密而且價格很高，使用球形硅微粉塑封料可降低模具成本，提高經濟效益。

目前國外球形硅微粉的生產有：高溫熔融噴射法、氣體火焰法、液相中控制正硅酸乙脂、四氯化硅的水解法等工藝。近年來，國內多家科研單位和企業都在進行球形硅微粉的研究工作，但大都處于試驗室研究階段，尚未真正進入產業化階段。