盤錦軟性復合硅微粉

所屬分類：盤錦CCL 覆銅板、電路板專用
點擊次數(shù)：
發(fā)布日期：2022/03/12
在線詢價

詳細介紹

【產(chǎn)品介紹】：軟性復合硅微粉是連云港浩森礦產(chǎn)品有限公司以天然石英和其他無機非金屬礦物為原料，經(jīng)過復配、熔融、冷卻、破碎、磁選、研磨、精細分級等精細加工而成的一種無機非金屬礦物功能性粉體材料，它具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱性差、高絕緣、低膨脹、純度高、硬度低等優(yōu)良的性能。

【應用范圍】：廣泛應用于CCL覆銅板,電子材料、電工絕緣材料、膠黏劑、特種陶瓷、油漆涂料、油墨、化工材料、納米材料、集成電路（IC）的塑封料和灌封料、建材、國防等領域.

【主要特點】：

1、產(chǎn)品純度高、白度好、粒度分布均勻,硬度低，極大的降低覆銅板打孔過程中鉆頭的磨損，延長鉆頭使用壽命；

2、低離子含量、低電導率，電絕緣性優(yōu)良；

3、化學性質穩(wěn)定，除與氫氟酸和強堿發(fā)生反應外，不與其他任何物質發(fā)生反應；

4、吸油量低、粘度低，分散性和流動性好；

5、耐酸堿、耐高溫、絕緣性能好；

6、高度耐磨性，提高涂膜的抗刮傷性；

軟性復合硅微粉的基本特性：

項目	單位	典型值
外觀	/	白色粉末
密度	kg/m3	2.59×103
莫氏硬度	/	5.00
介電常數(shù)	/	5.0（1MHz）
介質損耗	/	0.003（1MHz）
線性膨脹系數(shù)	1/K	3.8×10-6

>軟性復合硅微粉可以基于下列特性進行規(guī)格區(qū)分和按客戶要求進行配合：

項目	相關指標	說明
化學組成	SiO2含量等	具有穩(wěn)定的化學組成，確保性能一致性。
離子不純物	Na+、Cl-等	可以低至5ppm以下
粒度分布	D50	D50=0.5-10μm內可選
粒度分布	粒度分布	可以根據(jù)要求在典型分布基礎上進行調整，包括多峰分布、窄分布等。
表面特性	憎水性、吸油值等	可按客戶要求選用不同功能處理劑